El objetivo del trabajo presentado fue analizar y presentar un estudio de caso sobre el cambio de tecnología de pruebas de placas electrónicas, de la prueba en circuito a la inspección óptica, con foco en la mejora de la calidad del producto en Intelbras S/A. Para posibilitar este trabajo, fueron descritos los métodos de inspección visual, probador en circuito (ICT) e Inspección Óptica Automática (AOI). Se presentaron los sectores de Inserción Automática (SMT) y Montaje de Teléfonos Inalámbricos dentro de Intelbras S/A. Por último, se describió el estudio que llevó a la empresa a cambiar su método de pruebas, pasando de las pruebas en circuito a la inspección óptica. El trabajo presentado se mostró eficaz, comprobando que las máquinas de inspección óptica tenían una garantía de calidad superior a las pruebas in-circuit, detectando defectos que no habrían sido detectados con el método anterior.